为 PCB 制造企业配套酸性镀铜与通孔电镀原料。
PCB 通孔电镀对分散能力与填孔效果要求高。项目按酸性镀铜体系配置硫酸铜与添加剂，并提供镀液分析与补加建议，配合产线连续运行。
镀铜层厚度均匀性改善，通孔覆盖能力提升，镀液稳定性增强，客户按产线周期持续采购。
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