电子元件镀锡配套

电子元件引线对可焊性与镀层厚度一致性要求高。项目按酸性镀锡体系配置氯化亚锡与添加剂，并针对补加方式给出建议，便于稳定控制。

配套内容

• 按酸性镀锡体系配置锡盐原料
• 添加剂按可焊性要求配套
• 提供补加与分析建议
• 按生产计划分批配送

实施效果

镀锡层厚度均匀、可焊性满足要求，镀液参数稳定，元件批次合格率提升，客户将常用原料纳入安全库存。