化学镀镍的原理与应用

化学镀镍不需要外加电流，依靠还原剂（常用次磷酸钠）在催化表面上将镍离子还原沉积，形成镍磷合金镀层。由于不存在电流分布问题，镀层厚度在复杂形状工件上分布均匀。

镀液需控制镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂与 pH、温度，温度波动与杂质积累会影响沉积速率与镀液稳定性；镀液寿命以金属周转次数（MTO）衡量。

工艺要点

• 依靠自催化还原，镀层厚度均匀
• 控制镍盐、还原剂、络合剂与稳定剂
• 严格控制温度与 pH
• 定期过滤并去除分解产物

化学镀镍适用于形状复杂、尺寸精度要求高的零件，也常用于铝件、塑料件的表面金属化前处理；镀后热处理可进一步提高硬度。

公司经销硫酸镍等镍盐原料，可按化学镀工艺配套供应。